MATERIALIEN
Unsere Technologien erlauben das Trennen verschiedenster spröd-harter Materialien. Das Spektrum ist weit gefächert. In den letzten Jahren haben wir eine große Palette verschiedenster Werkstoffe bearbeitet:
(Quarz)-Gläser
Kristalle
(Nicht)oxid-Keramiken
Al2O3, Silica, ZrO2, PZT, Ferrite, SiSiC, SiC, Si3N4
Legierungen
SiAl, MoCu, WCu, W, Mo, MgTi
Verbundmaterialien/Komposite
CFK, AlG
Naturstein
Marmor, Granit


Wir sind die Spezialisten...
…wenn es um neue, innovative Lösungen für das Trennen von spröd-harten Werkstoffen geht. Vom ersten Probeschnitt bis zur Serienproduktion mit für Ihr Material individuell optimierten Prozessabläufen bieten wir Ihnen ein umfangreiches und fundiertes Prozess-, Produkt- und Werkstoff- Know-How an.
FORMATE
Vom Quader über Zylinder und Hohlzylinder, Rohren, runden Stäben, Ingots, Quader, Boules, Billets, Ronden, Hubel, Stangen bis zu Kristallen reicht das mögliche Formatspektrum Ihrer Materialien.
Unser Maschinenpark erlaubt abhängig vom Querschnitt Ihrer Materialien, bis zu 4 x 500 mm Materiallänge in einem Schnitt zu trennen.
Ingots und Quader
Querschnitt < 300 x < 300 mm²
Vielfachlängen von 250 mm
Große Hohlzylinder
(auch Rohre, Billets)
Innendurchmesser > 290 mm
Außendurchmesser > 400 mm
Länge < 500 mm
Zylinder und Hohlzylinder
(auch Ronden, Hubel, Stäbe, Stangen)
Außendurchmesser < 300 mm
Länge < 500 mm
Kristalle (auch Boules)
Außendurchmesser < 210 mm
Länge < 500 mm
Große Formate
Schnittflächen < 750 x < 500 mm²


PRODUKTE
Die von PV Crystalox Solar Silicon GmbH in Lohnarbeit hergestellten Produkte finden in unterschiedlichen Einsatzgebieten Anwendung. Allen gemeinsam ist, dass an die eingesetzten Komponenten und Werkstoffe höchste Anforderungen gestellt werden.
Mit Drähten mit einer Dicke von 0,10 – 0,12 mm erreichen wir einen Schnittverlust kleiner 0,15 mm. Das erlaubt die Herstellung von hoch präzisen Scheiben mit Dicken von 0,14 – 30 mm und ermöglicht so eine hohe Ausnutzung Ihres wertvollen Materials mit diesen Produktparametern:
Dicken
Dickenschwankung*
Ebenheit*
Parallelität*
Rauheit Rz
Rauheit Ra
Tiefenschädigung
0,14 – 30 mm
+/- 20 µm
< 100 µm
< 100 µm
4 – 5 µm
< 0,5 µm
8 – 9 µm
* je nach Ausgangsformat
Das Schneiden von dünnen Scheiben ist unsere Stärke!
Die hervorragende Oberflächenqualität der Schnittflächen erspart oft ein nachträgliches Planschleifen oder Läppen, was einen zusätzlichen Kostenvorteil für unsere Kunden bedeutet.
Die zu diesen Parametern erforderlichen technologischen Prozesse haben wir kontinuierlich optimiert und ein breites Portfolio an abgestimmten Parametern für verschiedenste Kundenanforderungen griffbereit.
Werfen Sie einen Blick auf unser Produktportfolio.